1、长期欢迎从事半导体封装材料研发的技术专家加入;
2、工作地点:北京、泰州均可选择;
3、提供行业竞争力薪酬+研发资源支持。
1、工艺参数对EMC性能影响的研究;
2、原材料种类及指标对EMC生产工艺及性能影响的研究;
3、配方模型研究;
4、新产品新工艺的开发研究;
5、新型原材料的设计开发和应用研究。
1、硕士及以上学历,优秀本科生亦可;
2、有相关行业产品开发工作经验者优先;
3、有优秀的沟通能力、良好的问题分析和处理问题的能力;
4、做事客观、严谨负责、踏实、敬业,有较强的团队合作精神。
1、制定海外片区销售计划与策略,完成公司销售指标;
2、开发新客户 + 维护老客户,定期海外拜访 / 线上沟通,挖掘需求并同步公司;
3、负责海外客户合同签署与合规审核,保障合作有效性;
4、维护客户档案,跟进海外客户文件传递、需求响应,及时处理反馈 / 投诉并闭环;
5、海外客户对账、货款催收及单据管理,保障账目清晰;
6、协调订单备货、国际物流发货,同步客户进度;
7、调研海外市场 / 竞品动态,输出分析反馈给公司。
1、本科及以上学历;
2、具备1—3年海外市场渠道开拓与销售经验,熟悉海外贸易流程及法规者优先;
3、英语流利,可独立开展海外商务沟通与文件处理;
4、有较强的抗压能力,能配合公司经常出差;
5、对销售岗位有热情,具有较强的责任心和团队合作精神。
顶岗实习期间在生产岗位历练3-6个月,产线历练结束后内部双选到设备、技术、质量、研发等工程师或班组管理岗位。未来发展方向有:
1、研发助理工程师
2、技术助理工程师
3、品质助理工程师
4、车间管理岗
1、本科及以上应届毕业生;
2、性格开朗,积极向上,吃苦耐劳,踏实肯干;
3、有社会经验或担任院校干部的优先;
4、化工、材料大类相关专业优先,其他专业优异者均可。
车间一线员工
初中以上学历,会简单电脑操作。
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